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科达半导体封装测试项目正式投产

发布时间:2020-11-17 20:13:26 来源:成伟网

2月23日上午,科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。

科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设,从投资建设到正式投产,仅用了6个月的时间,创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。项目拥有国际最新型设备150余台套,主要从事T0247、T03P、T0220等功率半导体器件的封装测试,年可生产各类器件3.1亿只,年产值3亿元以上。封装测试项目的成功投产,将进一步提高科达半导体公司在成本、交货期、质量等方面的竞争能力。

近年来,科达集团抢抓实施黄、蓝战略的重大机遇,全力进军电子信息领域,引进了国内半导体行业领军人物、入选国家“千人计划”的陈智勇博士作为企业技术带头人,组建了山东省半导体工程技术中心,建成了国内第一条IGBT后道生产线,成为国内第一家具有自主知识产权的IGBT供应商。


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